O pessoal da Chipworks decidiu desmontar em seus laboratórios os novos modelos top de linha da Samsung, o Galaxy S6 e o Galaxy S6 Edge, revelando assim suas peças e detalhes de fabricação.
Há muito mais da Samsung nesses novos modelos do que nos smartphones anteriores. O chipset Exynos 7420, a RAM com tecnologia LPDDR4, a memória interna e o processador de imagem. Todos da Samsung. Algo esperado. Além disso, o módulo WiFi e o modem Shannon também são deles.
Outras marcas se fazem presentes com outros componentes, como no sistema de som com o chip Wolfson WM1840, e outros elementos criados pela Broadcom, Skyworks, Avago, Texas Instruments, Maxim e STMicro.
A seguir, a lista detalhada de componentes dos novos smartphones da linha Galaxy. E, como já era de se esperar, nada da Qualcomm nos novos dispositivos.
- Samsung Exynos 7420 SoC
- Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM
- Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
- Samsung Shannon 333 Modem
- Shannon 533 PMIC
- Samsung S2MPS15 PMIC
- Samsung Shannon 928 RF Transceiver
- Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
- Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
- InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
- Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
- Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
- Samsung C2N8B6 Image Processor
- Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier y Maxim MAX77843 Companion PMIC
- Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
- Wolfson WM1840 Audio CODEC
- Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
- Skyworks SKY13415 Antenna Switch
- STMicro FT6BH Touch Screen Controller
Via PhoneArena, Chipworks