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Dell XPS 13 (2016), agora com Kaby Lake e ouro rosa

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A Dell apresentou oficialmente a nova versão do seu notebook Dell XPS 13, que é um dos poucos notebooks que podem receber o Windows 10 e o Ubuntu Linux (na versão Developer Edition) com suporte de fábrica.

A atualização traz como principais novidades a chegada dos processadores Kaby Lake, uma maior autonomia de uso, melhor conectividade e um novo acabamento em ouro rosa que não passa desapercebido.

Dell XPS 13 (2016): principais características

 

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O novo Dell XPS 13 mantém a tela InfinityEdge de 13.3 polegadas (Full HD, com touch opcional) e outra tela multitouch com resolução nativa de 3200 x 1800 pixels.

Os novos processadores Kaby Lake são acompanhados dos gráficos Intel HD 650, de 4GB até 16GB de RAM e unidades de SSD de 128 GB até 1 TB.

A principal melhoria na parte de conectividade foi a inclusão de uma porta Thunderbolt 3, compatível inclusive com monitores 4K. Além disso, mantém as portas USB 3;0, leitor de cartões SD/SDHC/SDXC, conector para fones de ouvido, DisplayPort 1.2, VGA, HDMI, WiFi ac e Ethernet.

A Dell promete uma autonomia de uso de espetaculares 22 horas com aplicativos de produtividade ou 13 horas de navegação web ou consumo multimídia. O novo acabamento em ouro rosa aporta luminosidade e atrativo diante dos demais modelos da série.

 

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O modelo base do Dell XPS 13 recebe uma tela Full HD, processador Core i3, 4 GB de RAM e SSD de 128 GB, custando US$ 799. A configuração máxima recebe tela Quad HD+, Core i7, 16 GB de RAM e 1 TB de SSD, mas seu preço não foi anunciado.

No meio do caminho temos as demais opções, incluindo o modelo com acabamento em ouro rosa, que tem preço inicial sugerido de US$ 1.179.

 

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LG vai utilizar fábricas da Intel para criar seus próprios processadores

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A LG deve utilizar as fábricas da Intel em San Francisco (EUA) para desenvolver seus próprios processadores.

Faz algum tempo que a LG quer reforçar suas apostas na produção de hardware próprio para sua divisão móvel, mas nunca obteve êxito na emancipação da Qualcomm.

O acordo de agora é uma consequência direta do anúncio por parte da Intel sobre o início da produção de processadores com a arquitetura ARM.

 

Intel e LG seguindo os passos da Samsung e da Huawei

A Samsung tem hoje uma posição privilegiada no mundo dos processadores, por obter licenças para utilizar a arquitetura ARM, produzindo as próximas GPUs da NVIDIA, os chips Snapdragon 820 e alguns dos chips da Apple.

Com a decisão de ontem, a Intel quer seguir esses passos, e a LG é a primeira entre as gigantes a depositar suas fichas na empresa norte-americana na criação dos seus próprios chips, com arquitetura de 10 nanômetros que vão estrear em 2017.

A LG não se pronuncia sobre o assunto, de modo que não sabemos quando os novos chips estarão prontos, quais serão os primeiros smartphones a receberem esses chips, ou qual será sua estratégia para introduzir esse hardware nas suas diferentes linhas de dispositivos.

A própria LG Electronics entende que tem problemas a serem solucionados, mas que as próximas gerações de seus processadores serão muito melhores. É ver para crer. Quem sabe isso ajuda na recuperação do mercado de telefonia móvel.

Via ReCode

Project Alloy da Intel: a tecnologia para uma realidade virtual muito mais real

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Durante o Intel Developer Forum 2016, a Intel apresentou o Project Alloy, um kit de realidade virtual que interage com a realidade propriamente dita.

É um capacete de realidade virtual tal e como conhecemos, mas que dispensa o uso de outros sensores externos, permitindo uma total interação com objetos reais (inclusive o nosso próprio corpo), permitindo uma total liberdade de movimentos. A Intel apresentou o conceito como um capacete de realidade virtual do tipo “tudo em um”.

 

Realidade virtual? Não. Realidade mista

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Brian Krzanich, CEO da Intel, explicou que o Project Alloy oferece uma maior liberdade que outros produtos do gênero ao incluir os sensores, baterias e chips necessários para a experiência de realidade virtual.

O conceito lembra a mochila apresentada pela MSI na Computex 2016, BackPack PC, com o mesmo objetivo, mas incluindo um computador completo.

Mas o principal destaque da tecnologia da Intel foi o fato do usuário do capacete poder ver elementos reais dentro do mundo virtual, com a ajuda de uma câmera. Na demonstração, o próprio Krzanich se colocou em um cenário virtual, mostrando como os objetos reais tinham efeitos com os virtuais.

 

Interação

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Além disso, Intel e Microsoft fecharam uma parceria para a plataforma Microsoft Holographic, para fabricar computadores que suportem a realidade mista. Esses PCs serão compatíveis com o Project Alloy, e a única coisa que a Intel disse é que esse hardware estaria disponível em 2017.

Além disso, vai dispor a API Real Sense para desenvolvedores de terceiros, para que os mesmos possam criar os seus próprios sets de realidade virtual.

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Windows Holographic e realidade aumentada chegam ao Windows 10 em 2017

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Windows Holographic

Durante a Intel Developer Forum 2016, a Microsoft e a Intel anunciaram que o Windows Holographic, suporte para hologramas e realidade aumentada para o Windows 10, chegará em 2017.

O suporte estará disponível em modo comercial e para todos os usuários, e não por conta do futuro lançamento do HoloLens, mas sim por uma importante massificação ao incorporar-se de forma nativa no Windows 10.

 

Plataforma holográfica disponível em qualquer computador com Windows 10

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Terry Myerson, chefe da divisão do Windows na Microsoft, anunciou uma parceria com a Intel para que todos os computadores com Windows 10 equipados com chips Intel sejam compatíveis como o Windows Holographic.

Com isso, a experiência disponível no HoloLens estará ao alcance de qualquer pessoa. A interface desenvolvida para interagir com hologramas chegará ao Windows 10 com a ajuda dos capacetes com tela que permitem a interação com os aplicativos holográficos em 3D e 2D, além dos programas com suporte para essa plataforma.

Ou seja, qualquer computador com chips Intel e Windows 10 receberá a realidade aumentada, a realidade mista e a interação com hologramas. Isso vale para desktops e notebooks, mas não foram mencionados requisitos mínimos de hardware. Só mencionam “todos os PCs”.

Espero que isso aconteça realmente da forma como eles afirmam. Todos nós presenciamos o que aconteceu com a compatibilidade dos dispositivos Lumia com o Windows 10 Mobile.

Via Engadget

Mi Notebook Air, o notebook da Xiaomi ‘by Apple’

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A Xiaomi confirmou os rumores das últimas semanas, e apresentou oficialmente o Mi Notebook Air, o seu primeiro notebook com sistema operacional Windows 10.

O produto foi exaustivamente comparado de forma direta com os notebooks da Apple, até porque o portátil da Xiaomi é um clone de um MacBook, mas com o sistema operacional da Microsoft e dois tamanhos de tela: 12.5 e 13.3 polegadas.

As comparações mais diretas com o MacBook foram feitas usando como base o modelo com tela de 13.3 polegadas, onde a Xiaomi garante que sua proposta é 13% mais fina (14.8 mm de espessura), um corpo 11% menor com o mesmo tamanho de tela e bordas de tela com apenas 5,59 milímetros.

A tela de 13.3 polegadas (Full HD) possui um sistema de laminação especial que reduz os reflexos. A parte frontal onde se encontra a tela é protegida com uma superfície de cristal. Nas portas, temos uma saída HDMI, duas portas USB 3.0, conector de 3.5 mm e porta USB-C reversível. Seu teclado é retroiluminado (tecla por tecla), com teamanho completo. Cada tecla oferece uma profundidade de pulsação de 1.3 milímetros.

Intel e NVIDIA dão a potência ao notebook da Xiaomi

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O Mi Notebook Air possui um processador Intel Core i5 de sexta geração dual-core a 2.7 GHz, 8 GB de RAM DDR4 e 256 GB de SSD (PCIe). Os gráficos são dedicados, por conta de uma NVIDIA GeForce 940MX com 1 GB de RAM GDDR5. Um detalhe interessante: o notebook conta com um slot de expansão para receber outra SSD. Sua bateria tem uma autonomia prometida de até 9.5 horas de uso (40 Wh), com modo de recarga rápida (até 50% em 30 minutos).

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Já o Mi Notebook Air com tela de 12.5 polegadas (Full HD) possui a mesma proteção do modelo maior, tem corpo de metal e peso de apenas 1.07 quilos, com uma espessura de 12.9 milímetros. Possui processador Intel Core M3, autonomia de bateria de até 11.5 horas, 4 GB de RAM e 128 GB de SSD, também expansível via slot adicional.

Parcerias com outros fabricantes

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Outros detalhes comuns aos dois modelos são as certificações e colaborações com outras marcas: a AKG assina os alto-falantes do Mi Notebook Air, que recebe certificação Dolby Digital. É possível desbloquear esses notebooks por proximidade, com a nova Mi Band.

Esses notebooks não foram 100% desenvolvidos pela Xiaomi (assim como outros produtos da empresa), mas sim por terceiros especializados nesse tipo de produto.

O Mi Notebook Air está direcionado inicialmente ao mercado chinês, e dificilmente veremos o produto no Brasil. Inicial suas vendas no dia 2 de agosto. O preço do modelo de 13.3 polegadas é de 700 euros, enquanto que o modelo com 12.5 polegadas fica na casa dos 500 euros.

 

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Digital Storm Aura, o dekstop all in one dos sonhos para os gamers

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O que temos nas imagens desse post é uma combinação explosiva. Se chama Aura e é um desktop all in one desenvolvido pela Digital Storm, contando com especificações das mais poderosas possíveis para fazer a alegria dos gamers.

Se não queremos muitos elementos e gosta que todo o equipamento fique concentrado em um único dispositivo, esse tipo de computador é a solução mais elegante que você pode encontrar, mas acaba não sendo muito potente em via de regra. Mas o Digital Storm Aura começa quebrando a banca com uma tela curva de 34 polegadas, com formato 21:9.

Há várias configurações e preços, mas o Digital Storm Aura oferece a opção de escolha entre os chips Broadwell-E da Intel, com o processador Core i7 Extreme Editon recém apresentado, com 10 núcleos de processamento e uma potência de outro nível, especialmente durante o multitarefa.

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O Aura também não fica para trás no quesito potência gráfica, recebendo um modelo top de linha NVIDIA GeForce GTX 1080, que deve trabalhar muito bem com a resolução da tela do computador (3440 x 1440 pixels). O design desse computador é realmente atraente, e o mais fascinante é saber como ele abriga componentes de máximo nível atrás da tela, sem falar que ele foi desenvolvido por incorporar um sistema de refrigeração líquida e sistema de baixo ruído.

O Digital Storm Aura tem preço inicial sugerido de US$ 1.999. Não quero imaginar qual será o preço do modelo top de linha, uma vez que apenas o processador citado (o mais potente da Intel) custa mais de US$ 1.700, e a placa gráfica da NVIDIA ultrapassa os US$ 900.

Como os novos processadores da Intel não estarão disponíveis até a segunda metade de 2016, podemos concluir que esses novos computadores não chegarão ao mercado antes disso.

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Via Digital Storm

ASUS Zenfone 3 em junho, já com processador Qualcomm

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Jerry Chen, CEO da ASUS, garantiu que a próxima geração de smartphones da linha ZenFone chegará ao mercado em junho. O evento da empresa na Computex 2016 acontece em 30 de maio. Faça as contas.

Depois do ZenFone 3 ser ‘apresentado’ pelo Red Dot, não é surpresa essa informação. É algo que todos esperam desde então, especialmente sabendo da proximidade da Computex, evento onde a ASUS reina de forma indiscutível. Os planos da marca podem ser um pouco diferentes, mas não devem fugir muito disso. Logo, das duas, uma: ou Shen calculou muito bem as datas, ou o novo modelo será o grande ausente da feira de Taipei.

O tema pendente está no fato que o evento da ASUS na Computex estaria respaldado pela Intel, que dessa vez não deve assinar os processadores do novo smartphone. Com o fim do desenvolvimento dos novos chips da linha Atom, o fabricante taiwanês deve apostar nos processadores da Qualcomm ou MediaTek, e isso pode fazer com que o ZenFone 3 não se faça presente na feira.

A nova geração do ZenFone chegará ao mercado de seis países em agosto, com três modelos: ZenFone 3 Max, ZenFone 3 Deluxe e Zenfone 3. Em 17 dias ou mais, vamos descobrir toda a verdade.

Via Android AuthorityDigiTimes

ASUS, sem a Intel, adota a Qualcomm no ZenFone

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A ASUS decidiu apostar na Qualcomm como responsável pela produção dos processadores de sua linha de smartphones ZenFone, uma vez que a Intel decidiu cancelar futuros projetos de sua linha Atom. Quem confirma é o próprio CEO da ASUS.

A Intel bem que tentou migrar parte do seu prestígio no mercado de chips para computadores para o competitivo mercado mobile, mas a tentativa não funcionou como esperado. A ideia da ASUS é apostar tanto na Qualcomm como na MediaTek para seguir com a fabricação de um ASUS ZenFone 3, automaticamente confirmado com essas declarações, com a maior parte da produção ficando a cargo dos norte-americanos (uma proporção de 9 para 1, ou de 90%).

Por enquanto, não são citados modelos concretos de chips, mas tanto o Qualcomm Snapdragon 652 como o MediaTek Helio X20 são fortes candidatos a estarem presentes nos novos dispositivos. Sobre a nova linha de produtos ZenFone 3, o executivo o posiciona como um dispositivo de linha média, com preços na faixa entre US$ 250 e US$ 300, o que se encaixaria mais nos modelos com o Snapdragon 650.

Vale lembrar que o Snapdragon 652 está presente até agora em dispositivos de linha média-alta ou super linha-média, com uma faixa de preço superior. É esperado que um ZenFone 3 Max dê as caras em um futuro próximo, o que pode ser bem interessante para as aspirações da ASUS.

Compreendemos a decisão da ASUS para o ZenFone. A Intel jogou a toalha para o mercado mobile, e a Qualcomm é o fabricante dos processadores mais potentes da atualidade, acima de um Samsung Exynos, que é menos prolífico por conta de serem exclusivos dos dispositivos dos coreanos.

Via HDBlog

A Intel acabou com o sonho da Microsoft com o Surface Phone?

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O cancelamento da produção dos chipsets Atom Mobile das séries Broxton e SoFIA por parte da Intel pode ter consequências para outros fabricantes, além de promover a retirada da gigante dos chips do mercado de processadores para smartphones. Uma das maiores prejudicadas pode ser uma parceira da empresa de décadas: a Microsoft.

Os dois sócios dominaram o mercado de PCs com a estratégia “Wintel” e ainda seguem fortes no segmento, apesar de contar com menor relevância na indústria global, pela queda nas vendas do setor e a ascensão da era da mobilidade. Pois bem, uma das consequências do fim da produção dos processadores móveis da Intel é afetar de forma sensível o projeto do Surface Phone da Microsoft, um super smartphone que visa recuperar terreno no mercado móvel, onde a maioria dos veículos especializados apontavam a presença de um chipset da Intel no dispositivo.

O Intel Broxton era fabricado em processo de 14 nanômetros, na arquitetura Goldmon, que reduz o consumo e aumenta o desempenho com quatro núcleos de processamento e gráficos integrados Intel Gen 9, que estreou nos chips Skylake. Agora, o Surface Phone (se algum dia chegar ao mercado) terá que usar chips ARM, que é perfeito para um smartphone, mas não tão preparado como os da Intel para tarefas avançadas, como o Continnum, uma das grandes armas do Windows 10 contra o Android e o iOS.

O funcionamento do Continuum em arquiteturas ARM não é tão potente e nem tem o alcance de um x86. Diante de aplicações dedicadas, os chips da Intel podem funcionar facilmente em modo Continuum, combinado com o ótimo gerenciamento de software do Windows 10.

A história ainda não está escrita, e temos que esperar pelo lançamento do Surface Phone (ou do atraente Elite x3 da HP) para comprovar suas capacidades com um Snapdragon 830 (como se especula) e as melhorias que a própria Microsoft vai aplicar no modo Continuum.

Microsoft HoloLens tem especificações finais reveladas

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O Microsoft HoloLens, dispositivo de realidade virtual que custa US$ 3.000 para os desenvolvedores, teve suas especificações técnicas mantidas em segredo… até agora. Todos os detalhes escondidos sobre os óculos holográficos foram revelados.

Alguns dos detalhes apresentados podem significar pequenas dores de cabeça para a Microsoft a longo prazo, já que o processador do HoloLens é um Intel Atom x5-Z8100, uma CPU de 14 nanômetros que a Intel declarou como descontinuado depois da apresentação de seus novos processadores de última geração. O problema para a gigante de Redmond pode estar no suporte e fornecimento de novas unidades por parte da fabricante de chips, algo que pode estar garantido por contrato, ou futuramente o chip pode ser substituído por uma nova arquitetura.

Além do Atom a 1.04 GHz no seu interior, encontramos 2 GB de RAM, 64 GB de armazenamento (54 GB disponíveis para armazenamento de dados do usuário), câmera de 2.4 MP (vídeos a 30 FPS) e bateria de 16.5 Wh, que tem autonomia de uso prometida de até duas horas. Ainda falando de suas memórias, são 114 MB dedicados ao vídeo, 980 MB compartilhados com o sistema e 900 MB de limite para uso de memória pelos aplicativos.

Porém, o segredo por trás do seu elevado preço talvez se esconda em outra lista de componentes, mas especificamente nos seus sensores, como o IMU, quatro câmeras para reconhecimento do ambiente, uma câmera de profundidade, um sensor de luz ambiente e o todo poderoso HPU (Unidade de Processo Holográfico da Microsoft), um cérebro proprietário da gigante de Redmond, que promete processar terabytes de dados em tempo real.

Não há previsão de chegada do HoloLens para o consumidor final, e nem sabemos se o dispositivo vai ter essa finalidade no final das contas. Mas pelo andar inicial da carruagem, o produto pode ser para poucos. Muito poucos. Bem raros, para ser bem sincero.

Para os desenvolvedores interessados no dispositivo, podem adquirir sua unidade diretamente com a Microsoft.

Via Windows Central

Intel cancela fabricação de alguns chips para dispositivos móveis

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A Intel teve resultados econômicos que superam as expectativas. Ao mesmo tempo, anunciou recentemente uma leva de demissões. Agora, sabemos que a empresa vai deixar de fabricar parte dos seus chips para dispositivos móveis.

A Intel tem um peso gigante na indústria de componentes, sendo um dos principais fabricantes de chips para computadores. Isso acontece há décadas, e a medida que a eletrônica foi moldando os hábitos dos usuários de diferentes formas, a empresa ampliou as suas linhas de fabricação, para ter uma presença também nos dispositivos móveis.

Porém, o mercado de semicondutores para dispositivos móveis é cruel. Nele, temos gigantes como a Qualcomm, uma mais que ascendente Huawei com os chips Kirin, e Apple e Samsung que também tiram proveito do mercado. Desse modo, a Intel vai parar de fabricar os chips SoFIA (com função de modem e de processador), e não chegará a lançar o até então conhecido como “Broxton” (nome de código), processador destinado aos tablets.

A decisão foi comunicada pela Intel na sexta-feira (29), pela porta-voz Kathryn Grill. O movimento vem depois de anunciados os planos de demissão de 12 mil postos de trabalho, e semanas depois que Aicha Evans, chefe da divisão móvel, deixou a empresa, o que dava sinal das mudanças que estavam por vir.

Deste modo, a Intel provavelmente vai se centrar nas divisões que são mais lucrativas, como a dos componentes para computadores. Se bem que esse segmento também se viu afetado nos últimos anos, por conta do auge dos dispositivos móveis.

Via WSJ

ASRock e Intel lançam o DeskMini, uma nova aposta no mini PC

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O DeskMini é uma criação da Intel em parceria com a ASRock, e é um dos menores mini PCs do mercado, com slot que permite a troca ou atualização da CPU.

O ASRock DeskMini é baseado no novo padrão mini STX proposto pela Intel, que é perfeito para quem quer montar um mini PC sem abrir mão do desempenho. Essa placa é baseada no formato 5 x 5, utilizado pela gigante de chips nas suas soluções NCI, com tamanho quadrado entre 5.5 e 5.8 polegadas.

A vantagem de contar com esse tipo de placa-mãe é poder personalizar totalmente o mini PC, instalando qualquer processador de até 65 watts no socket LGA 1151, incluindo os novos chips Intel Skylake, Celeron, Pentiu ou Core, ou até as futuras gerações Kaby Lake ou Cannonlake. O processador é conectado em slot, e não soldado, como acontece em mini PCs convencionais.

A ASRock monta a sua própria placa-mãe no DeskMini, oferecendo slots para memórias DDR4 2133 e suporte para instalar dois discos rígidos ou SSDs de 2.5 polegadas, ou no formato M.2. Inclui um segundo slot M.2 disponível para instalar uma placa de conectividade sem fio WiFi + Bluetooth, mais saídas HDMI e Display Port, porta de nova geração USB 3.1 e Type C, três portas USB 3.0, duas portas USB 2.0, Gigabit Ethernet e áudio.

 

É uma solução perfeita para quem busca uma solução com alto desempenho e dimensões reduzidas. A parceria promete oferecer mini PCs que vão além de auxiliar aqueles que buscam um produto que economize espaço em casa ou no escritório, mas que principalmente entreguem uma performance acima da média.

O DeskMini não tem preço ou disponibilidade definida.

Via TechPowerUp

Intel propõe o USB Type-C no lugar do conector de 3.5 mm em definitivo

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O conector de áudio de 3.5 mm está presente em quase qualquer dispositivo portátil há décadas, e pode desaparecer em breve, em favor do USB Type-C. esta é a proposta feita pela Intel durante o último IDF, com o objetivo que o novo padrão seja mais universal, com benefícios na qualidade final do áudio.

Não é a primeira vez que tentam desbancar o conector de 3.5 mm (criado em 1878 em versão de 6.35 mm e modernizado em 1960, na versão atual), mas esta é sem dúvida a mais séria até agora. A Intel explica com detalhes os benefícios da USB Type-C, mostrando uma folha de rota com um claro objetivo: o desaparecimento progressivo do conector atual de praticamente qualquer dispositivo.

Até agora, o grande desafio técnico era converter um sinal de áudio digital em analógico, o que se resolve incorporando um conversor de sinal nos fones (o que resultaria em acessórios mais caros). De qualquer forma, a Intel lembra que nas especificações da USB Type-C se inclui a possibilidade de transmitir o áudio diretamente em analógico.

As vantagens são importantes: por um lado, podemos ter fones de ouvido que melhoram o som, incorporando sistemas de equalização digital ou com cancelamento de ruído integrado sem baterias. Por outro lado, a largura de banda e a capacidade de proporcionar energia da USB Type-C mostra um cenário onde fones in-ear podem contar com um sensor térmico para obter dados da saúde do usuário, por exemplo. Além disso, o conector será menor, deixando mais espaço nos smartphones e tablets para baterias e chips.

As desvantagens? Uma mudança traumática do ponto de vista tecnológico: aqueles que querem seguir usando os seus fones analógicos terão que investir em um conversor, que ficarão mais caros. Os fabricantes que os incluírem de série também vão repercutir esse plus no preço final, e para a maioria dos usuários será complicado apreciar o salto de qualidade. A Intel admite que os custos vão aumentar, mas também explicam que serão moderados quando começar a funcionar a economia de escala.

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O começo do fim para o conector de 3.5 mm?

Quando gigantes da tecnologia como Intel, Google ou Apple se mostram dispostas a dar um passo, as demais empresas acabam seguindo esse passo. A última versão do Android já suporta fones com DAC e empresas como Samsung, LG, Sony e HTC devem definir em breve suas posturas de carga na próxima geração de smartphones. Pode ser que a Intel seja otimista demais com os prazos, mas tudo indica que este será um caminho sem volta.

Via Anandtech

Intel vai demitir 12 mil funcionários por conta da queda nas vendas de PCs

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A Intel vai demitir 12 mil funcionários do seu corpo de trabalho, como parte de uma importante reestruturação corporativa para afrontar a brutal queda de vendas de PCs.

Essa leva de demissões representa 11% de sua força laboral, com o objetivo de economizar US$ 1.4 bilhão anuais, para que a maior reorganização da história da Intel se complete no meio de 2017. Haverá demissões diretas e incentivadas em todo o planeta, e a reestruturação também contempla o diretor financeiro da empresa, Stacy Smith, que será substituído por um executivo que será nomeado em breve.

A gigante do setor de chips havia evitado até agora as demissões e até superou as previsões de receita no último trimestre de 2015. Porém, a realidade se mostrou cruel, já que as vendas de PCs seguiram em queda nos últimos anos, e com isso, o modelo de negócio tradicional da empresa acabou sentindo as perdas.

Os dados preliminares de vendas do primeiro trimestre de 2016 registram a maior queda nas vendas de PCs desde 2007, confirmando que o sangramento do setor vai continuar em curto prazo. E a Intel se prepara para isso, reduzindo a previsão de receita para 2016 e iniciando uma estratégia para deixar de ser uma empresa que depende principalmente das vendas de chips para PC e busque outros objetivos mais lucrativos.

Para isso, a empresa vai aumentar os seus investimentos no negócio de centro de dados, memórias, conectividade, sensores e tudo o que vier dos dispositivos wearables e conectados na Internet das Coisas. Não sabemos a estratégia para smartphones.

Obviamente, a Intel segue liderando com sobras o mercado de PCs. Se eles passam por problemas, imagine a AMD. Porém, o futuro desse mercado segue nebuloso, já que a era da mobilidade onde nos encontramos mudou completamente a forma das pessoas trabalhar ou consumir conteúdos.

Isso não quer dizer que o PC está morto. Há segmentos onde ele é insubstituível, e os fabricantes estão se adaptando à situação atual com novos formatos como conversíveis ou portáteis 2 em 1 que tentam fechar a brecha diante dos tablets, oferecendo dispositivos muito mais versáteis.

Via Intel

Giada i80, mini PC com processador Intel Skylake

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O Giada i80 é um mini PC que consegue oferecer um baixo consumo mas sem renunciar ao alto desempenho, graças ao uso dos processadores Intel Skylake, com processo de fabricação de 14 nanômetros.

O produto está disponível em duas versões que se diferenciam apenas pelo processador: o primeiro inclui um Intel Core i3 6100U com dois núcleos de 2.3 GHz, e o segundo um Intel Core i5 6200U, também com dois núcleos mas com modo turbo de até 2.8 GHz. Ambos contam com GPU integrada HD 250, suportam até 16 GB de RAM e unidades de armazenamento de 2.5 polegadas e mini PCIe/mSATA.

Sobre suas conexões, o Giada i80 possui saídas HDMI e mini DisplayPort, além de Gigabit Ethernet, quatro portas USB 3.0, slot PCIe de meia altura para placas sem fio, conector para fones de ouvido e leitor de cartões. A melhor parte é que tudo isso cabe em um produto com dimensões reduzidas e um consumo de apenas 15W e 25W, respectivamente.

O preço das duas versões do Giada i80 não foi revelado, assim como sua disponibilidade nos mercados internacionais. É uma excelente alternativa para quem não tem muito espaço para um desktop tradicional, ou para os ambientes educacionais e corporativos, que naturalmente precisam economizar espaço.

Via Liliputing

Andy Grove, o homem por trás do “Intel Inside”, faleceu aos 79 anos

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Andy Grove, ex-presidente e CEO da Intel e mão direita de Gordon Moore na fundação da empresa, faleceu aos 79 anos de idade.

Andrew Stephen Grove nasceu em Budapeste (Hungria) em 1936. Foi para os Estados Unidos depois de sobreviver à ocupação nazista e a repressão soviética, cursando estudos de engenharia química na Universidade de Nova Iorque, completando o seu doutorado na Universidade da Califórnia em Berkeley em 1963.

Então, foi contratado por Gordon Moore na Fairchild Semiconductor como pesquisador e responsável auxiliar de indústria e desenvolvimento. Quando Robert Noyce e Gordon E. Moore co-fundaram a Intel, contrataram um grupo de trabalhadores da Fairchild, com Andy Grove liderando esse grupo. Ele foi o terceiro funcionário da Intel Corporation.

Grove chegou a ser presidente da Intel em 1979, CEO em 1987 e presidente da junta de administração entre 1997 a 2005. Seguiu como conselheiro da empresa na sua jubilação, e tem um papel fundamental na transformação da empresa em uma marca de consumo amplamente reconhecida.

No seu comando, a Intel cresceu 994% na capitalização de mercado, para se transformar na época na empresa mais valiosa do mundo, aumentando as receitas anuais no período de US$ 1.9 bilhão para US$ 26 bilhões.

Grove se destacou como executivo, mas também como técnico. No seu mandato, a Intel comercializou microprocessadores como 386 e Pentium, sendo extremamente competitiva. Ele era conhecido pelo seu lema “só sobrevivem os paranoicos”, título de um dos seus vários livros e artigos. Também é responsável pela era “Intel Inside”, slogan do período de maior força da empresa. Dizem que Steve Jobs o idolatrava, e buscava conselhos de Grove sempre que possível.

Andy Grove é mais um grande do mundo da computação que nos deixou, mas sua história e seu legado serão super influentes. É uma obra eterna. Um belo exemplo de capacidade técnica e gestão empresarial.

Via Intel

Skull Canyon NUC, o mini-PC mais potente da Intel

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A Intel apresentou oficialmente o Skull Canyon NUC anunciado na CES, o novo modelo de sua série de mini PCs, com design mais agressivo e o mais potente hardware lançado dentro dessa série.

O produto é claramente focado nos games, ou como central multimídia para a sala. Também pode ser utilizado como desktop informático de consumo ou de escritório. Conta com um processador Intel Core i7-6770HQ (Skylake) com quatro núcleos de processamento de 2.5 GHz e 6 MB de cache, gráficos Iris Pro 580 com frequência de até 950 MHz, 72 unidades de execução e 128 MB de eDRAM.

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O Skull Canyon NUC suporta até três monitores com resolução máxima de 4096 x 2304 pixels a 60 Hz com DisplayPort, além de uma porta Thunderbolt 3 para conectar sistemas gráficos externos, algo que estamos vendo muito ultimamente e cuja oferta vai aumentar em 2016.

Seu hardware se completa com memória RAM DDR4, SSDs M.2 para armazenamento e conectividades Gigabit LAN, WiFi ac dual band, Bluetooth, portas USB 3.0, saída DisplayPort e HDMI, além de leitor SD.

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O Skull Canyon NUC tem preço inicial sugerido de US$ 1.000, na versão com 16 GB de RAM, 256 GB de armazenamento e Windows 10. A Intel também vai oferecer o produto em formato barebone, sem memória, armazenamento e sistema operacional, por US$ 650. Suas reservas começam em abril e os envios começam em maio.

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Via Intel

Intel mostra smartphone Android convertido em PC com Ubuntu

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A Intel mostrou na MWC 2016 de Barcelona um smartphone Android que se transforma em um PC com Ubuntu quando conectado a uma tela externa.

A Intel denomina a função como “Big Screen Experience”, e é outra mostra de convergência de plataformas móveis para outros formatos. Para isso, eles utilizaram sua plataforma “Sofia” sobre um smartphone com sistema operacional Android, processador Atom x3, 2 GB de RAM e 16 GB de armazenamento. O modelo está modificado para dar suporte a uma tela externa, e com a ajuda de um teclado e mouse, transformá-lo em uma experiência de desktop Linux.

O núcleo Linux utilizado pelo Android favorece a convergência, já que o sistema de arquivos dos dois sistemas é idêntico, mantendo assim o smartphone plenamente funcional. O ambiente multi-tarefas, a interação com aspectos de produtividade e funcionalidades básicas rodam sem problemas em uma plataforma com hardware básico.

A Intel está lançando a ideia para os fabricantes parceiros, que pode se concretizar como algo prático para o futuro. O chip que gerencia tudo isso está pronto para produção imediata. É parte da estratégia da empresa em ampliar a sua presença no mercado mobile.

Via The Register

Windows 10 será o único a oferecer suporte aos novos processadores

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A Microsoft confirmou que, a partir de 17 de julho de 2017 (daqui a 18 meses), a empresa vai reduzir o suporte aos equipamentos baseados com Windows 7 e Windows 8.1 com processadores Skylake ou superiores, de forma que após essa data só receberão atualizações críticas e fundamentais, sempre e quanto elas não coloquem em perigo a estabilidade e a eficiência do sistema.

Para o usuário, isso quer dizer que daqui a 18 meses o suporte para esses equipamentos com tais sistemas operacionais baseados em Skylake será bem limitado. Além disso, não será possível utilizar as duas versões com Windows 10 com os novos processadores que estão chegando ao mercado, incluindo os futuros ZEN da AMD, os Kaby Lake da Intel e o Qualcomm Snapdragon 820 no Windows 10 Mobile.

É possível que mais de uma pessoa entenda que a Microsoft está forçando o usuário a atualizar o sistema operacional, mas não é bem assim. As novas gerações de processadores Intel introduziram novidades funcionais e elementos importantes para que o Windows 7 e Windows 8.1 não estavam preparados.

Com isso em mente, é normal que a Microsoft faça o anúncio de um suporte limitado aos usuários com um hardware mais atual nos sistemas operacionais antigos, ainda que obviamente esta não deixa de ser uma decisão que pode desagradar muita gente.

Via Anandtech

Novo Intel Compute Stick, agora com Intel Skylake

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A Intel apresentou na CES 2016 a nova versão do Intel Compute Stick, produto que se tornou a referência dos computadores de bolso.

A segunda geração desse PC Stick tem como base os novos processadores da empresa, em três variantes: um Atom Cherry Trail e dois Skylake baseados em Core M3 e Core M5 vPro. O modelo base do novo Intel Compute Stick inclui o Atom x5 com 2 GB de RAM e 32 GB de armazenamento, com preço inicial sugerido de US$ 159. Os modelos com Skylake contam com 4 GB de RAM e 64 GB de armazenamento, com preços de US$ 399 e US$ 499.

Todos os modelos contam com leitor de cartões SDXC para até 128 GB de armazenamento, várias portas USB 3.0, WiFi ac dual-band e Bluetooth 4.2, além de conector HDMI 1.4b.

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O modelo com Atom vem com o Windows 10 pré-instalados. Não sabemos se nos demais modelos a Intel também vai oferecer o suporte para o Ubuntu Linux como no modelo original. Os novos PC Stick estarão disponíveis no primeiro trimestre de 2016.