Xperia Z5 Premium

Os problemas de superaquecimento dos processadores Snapdragon 810 devem fazer parte do passado. A Qualcomm apresentou a nova geração desse chip (v2.1), que já está presente em alguns smartphones recém lançados. Entre eles, o Sony Xperia Z5 Premium, apresentado na IFA 2015.

Mesmo assim, é melhor prevenir do que remediar. Alguns usuários que tiveram acesso ao novo smartphone da Sony já o desmontou, e encontrou uma surpresa em seu interior: os modelos Xperia Z5 e Xperia Z5 Premium utilizam um sistema de duplo dissipador direto no SoC, diferente dos modelos Z4/Z3+, que contam com o Snapdragon 810, mas que só integram um único módulo metálico para descentralizar o calor.

Xperia Z5 Premium-dissipador

Supostamente, estamos diante do mesmo processador Snapdragon 810 v2.1 presente nos modelos Xperia Z3+/Z4/Z5/Z5 Compact/Z5 Premium, mas só temos o dissipador duplo nos modelos Z5 e Z5 Premium. Falta confirmar a sua presença no Z5 Compact, cujas imagens ainda não foram publicadas na internet. Salvo surpresas, esse modelo também deve oferecer o mesmo dissipador, ainda que em menor tamanho, por conta do espaço mais limitado.

Os maiores problemas de excesso de calor do SoC se apresentariam no Sony Xperia Z5 Premium, já que sua tela 4K é muito exigente para o hardware. Mesmo assim, a Qualcomm prometeu que o problema já estaria solucionado em definitivo. Mas para confirmar, teremos que esperar análises mais profundas dos dispositivos. Vamos esperar mais algumas semanas.

Via SlashGear