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O Moto X 2016 começa a ser uma realidade, com imagens que mostram um chassi metálico, câmera com certa protuberância na parte traseira e um outro pequeno detalhe que talvez tenha passado desapercebido por muitos: a presença de pontos (dourados) de conexão na parte inferior da parte traseira.

Novas informações indicam que este poderia ser o conector para o uso de módulos no novo smartphone, no estilo do LG G5. Em um artigo, o @evleaks explica que o smartphone da Lenovo também teria optado por um design modular, mas com diferenças em relação ao modelo top de linha da LG. Os chamados ‘Amps’ não serão introduzidos no corpo do smartphone (o que implicaria sempre desconectar a bateria), mas sim acoplar à parte traseira, de forma magnética, o que deixa tudo muito mais prático.

Devemos esperar o anúncio de seis Amps, incluindo assim um módulo de alto-falantes estéreo, uma bateria extra, outra fotográfica (empunhadura, flash e zoom ótico), um micro-projetor e uma espécie de case reforçado com lente gran angular.

Os módulos não só funcionarão com o Moto X 2016, mas também em um dispositivo de baixo custo, que seria apresentado com esse modelo (não estamos falando aqui do Moto G de Quarta Geração), que contaria com um processador Snapdragon 625 a 2.4 GHz, 2 GB ou 3 GB de RAM, 16 GB ou 32 GB de armazenamento interno, tela de 5.5 polegadas (AMOLED, 1080p), câmera de 13 MP com estabilizador de imagem ótico e bateria de 3.500 mAh.

Em 9 de junho, a Lenovo celebra o evento anual Lenovo Tech World, e este é o cenário perfeito para que esses smartphones sejam apresentados, assim como os interessantes módulos Amps. Com vazamentos tão promissores, a espera passa a ser ainda mais longa.

Via The Next WebVentureBeat