Fabrica-Intel-Irlanda

A Intel quer levar a arquitetura X86 em um nível superior no segmento mobile, para competir em pé de igualdade com a ARM. No final desse ano, eles podem seduzir os fabricantes de dispositivos com a chegada da nova SoC Intel SoFIA (Smart of Feature Phone with Intel Architeture), que se caracterizam por oferecer as conectividades 3G e 4G/LTE com baixo custo.

A MediaTek e a Qualcomm são as principais pedras no sapato da Intel, mas o projeto SoFIA pode ser o limpa trilhos da questão. A ideia é atacar os mercados de entrada de smartphones ainda no final de 2014, e um porta-voz da Intel confirmou para o CNET que o preço de venda desses dispositivos com os chips SoFIA se manterá por volta dos US$ 50. Os chips mais potentes, com conectividade 4G, devem chegar no começo de 2015.

O primeiro chip SoFiA será dual-core de 64-bits (sem especificar a frequência), e contará com um modem 3G integrado. Vale lembrar que as conectividades WiFi e Bluetooth não estarão integradas, ficando por conta dos fabricantes a adoção ou não dessas funções. Os primeiros dispositivos devem ser comercializados primeiro no mercado asiático, e posteriormente em outros mercados. Tudo vai depender da adoção dos fabricantes com o novo chip.

Algumas informações indicam que a Intel já está se movimentando na China para fazer convênios com fabricantes de dispositivos de entrada, aproveitando as perspectivas de vendas de mais de 80 milhões de tablets e smartphones dessa categoria no país. Também destaca que investimentos são feitos no país asiático para a criação de um centro de pesquisa e desenvolvimento de novas tecnologias móveis.