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Segundo o site VentureBeat, a Intel tem um verdadeiro exército de engenheiros trabalhando no desenvolvimento do Intel 7360 LTE, modem que teoricamente estaria presente no futuro iPhone 7. Não só isso: a Apple fecharia uma parceria com eles para suas SoCs com suas futuras CPUs e esses modens, o que pode deixar Samsung, TSMC e Qualcomm relegadas a um segundo plano.

A fonte informa que a capacidade de fabricação da Intel é superior a das demais, e ainda que a Samsung e a TSMC ofereçam processos de 14 nanômetros, suas interfaces são de 20 nanômetros. Na Intel, o processo de integração de 14 nm é total, o que permitira uma maior densidade em todos os aspectos, e uma maior eficiência.

Desse modo, a Intel pode fabricar tanto a futura CPU da Apple (A10?) como o modem 7360 LTE. Bernd Adler, CTO da Infineon (adquirida pela Intel em 2011), foi para a Apple em agosto (junto com outros ex-engenheiros dessa empresa), o que reforça o possível acordo entre as duas empresas.

Se confirmados os rumores, a Intel teria assim uma interessante forma de ganhar cota de mercado. Mas é preciso ver como os sócios tradicionais da Apple vão reagir. De qualquer forma, a gigante de Cupertino quer seguir melhorando os seus processos de fabricação. Vale lembrar que já faz um tempo que os iMacs e os MacBooks contam com os chips da Intel.

Via VentureBeat