Todo mundo sabe dos problemas de superaquecimento do chip Snapdragon 810, que obrigaram a Microsoft a utilizar um sistema de dissipação específico no seu Lumia 950 XL. Pois bem, a Samsung pode adotar algo semelhante no Galaxy S7.
O aumento de potência dos SoCs utilizados em dispositivos móveis obriga os fabricantes a recorrer em soluções de dissipação ativa, para evitar as elevadas temperaturas, tal como aconteceu nos modelos HTC One M9, Sony Xperia Z3+ e LG G Flex 2. Por conta do elevado desempenho do Exynos 8890 e do Snapdragon 820, não é surpresa o rumor que a Samsung está buscando um fornecedor de tubos de calor de 0.6 mm de espessura, que seriam utilizados no Galaxy S7.
Tais tubos seriam os encarregados de distribuir um líquido refrigerante que circularia pelo interior do smartphone, acabando com o excesso de calor produzido por alguns dos componentes mais importantes do dispositivo. Vamos ver se isso ajuda a Samsung nessa questão, e como eles vão resolver essa equação. Introduzir um sistema de dissipação desse tipo implica ocupar um espaço que em dispositivos tão finos podem ser muito valiosos.
Via SlashGear