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Todo mundo sabe dos problemas de superaquecimento do chip Snapdragon 810, que obrigaram a Microsoft a utilizar um sistema de dissipação específico no seu Lumia 950 XL. Pois bem, a Samsung pode adotar algo semelhante no Galaxy S7.

O aumento de potência dos SoCs utilizados em dispositivos móveis obriga os fabricantes a recorrer em soluções de dissipação ativa, para evitar as elevadas temperaturas, tal como aconteceu nos modelos HTC One M9, Sony Xperia Z3+ e LG G Flex 2. Por conta do elevado desempenho do Exynos 8890 e do Snapdragon 820, não é surpresa o rumor que a Samsung está buscando um fornecedor de tubos de calor de 0.6 mm de espessura, que seriam utilizados no Galaxy S7.

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Tais tubos seriam os encarregados de distribuir um líquido refrigerante que circularia pelo interior do smartphone, acabando com o excesso de calor produzido por alguns dos componentes mais importantes do dispositivo. Vamos ver se isso ajuda a Samsung nessa questão, e como eles vão resolver essa equação. Introduzir um sistema de dissipação desse tipo implica ocupar um espaço que em dispositivos tão finos podem ser muito valiosos.

Via SlashGear