3D+NAND+Die+with+M2+SSD

A Intel e a Micron chegaram a um acordo para desenvolver memórias flash NAND 3D, que oferecem uma capacidade máxima de armazenamento três vezes maior que a dos modelos atuais.

Tal tecnologia permite alcançar uma densidade nunca antes vista, com unidades SSD de 3.5 TB de tamanho equivalente ‘a um chiclete de tira’, ou discos de 2.5 polegadas com 10 TB de capacidade. Essas melhorias resultariam um menor consumo energético.

3D_NAND_Die

As capacidades dessas memórias são tão impressionantes, que apenas um chip será capaz de oferecer uma capacidade de até 48 GB, podendo criar um módulo de 750 GB com um tamanho similar a uma unha. Mas para aproveitar dessas capacidades, vamos ter que esperar um bocado, já que por enquanto os parceiros selecionados estão realizando testes com unidades NAND 3D de 256 GB, e os primeiros módulos TLC de 384 GB só serão vistos no terceiro trimestre de 2015.

Sobre a sua produção, a Intel garante que a fabricação em grande escala começa no quarto trimestre do ano, e só veremos as primeiras unidades SSD com NAND 3D nas lojas em 2016.

Agora… já pensou? Um disco SSD de 10 TB de armazenamento? É claro que podemos sonhar com algo desse tipo em nossos equipamentos, mas também podemos pensar no preço que tal item pode nos custar. E acordar do sonho.

Via Intel