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O pessoal da Chipworks decidiu desmontar em seus laboratórios os novos modelos top de linha da Samsung, o Galaxy S6 e o Galaxy S6 Edge, revelando assim suas peças e detalhes de fabricação.

Há muito mais da Samsung nesses novos modelos do que nos smartphones anteriores. O chipset Exynos 7420, a RAM com tecnologia LPDDR4, a memória interna e o processador de imagem. Todos da Samsung. Algo esperado. Além disso, o módulo WiFi e o modem Shannon também são deles.

Outras marcas se fazem presentes com outros componentes, como no sistema de som com o chip Wolfson WM1840, e outros elementos criados pela Broadcom, Skyworks, Avago, Texas Instruments, Maxim e STMicro.

A seguir, a lista detalhada de componentes dos novos smartphones da linha Galaxy. E, como já era de se esperar, nada da Qualcomm nos novos dispositivos.

  • Samsung Exynos 7420 SoC
  • Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM
  • Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
  • Samsung Shannon 333 Modem
  • Shannon 533 PMIC
  • Samsung S2MPS15 PMIC
  • Samsung Shannon 928 RF Transceiver
  • Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
  • Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
  • InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
  • Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
  • Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
  • Samsung C2N8B6 Image Processor
  • Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier y Maxim MAX77843 Companion PMIC
  • Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
  • Wolfson WM1840 Audio CODEC
  • Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
  • Skyworks SKY13415 Antenna Switch
  • STMicro FT6BH Touch Screen Controller

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Via PhoneArena, Chipworks